2026.11.11
本文字数：2760，阅读时长大约4分钟
作者 | 第一财经 刘佳
封图 | AI生成
科技大厂的AI芯片业务正在走向资本市场。
11月10日晚间，阿里巴巴发布公告，宣布拟分拆旗下芯片公司平头哥，在香港联交所主板独立上市。平头哥已于今年9月11日以保密形式递交上市申请。
在此之前，百度旗下昆仑芯已于今年1月以保密形式向港交所递表，并于5月启动了科创板上市辅导。不久前，百度刚刚否认了近期市场传出的昆仑芯上市推迟传闻。
两大巨头相继将自研芯片业务推向资本市场，也意味着大厂“造芯”已从内部支撑迈入独立商业化的新阶段。
一位大厂出身的大模型从业人士对第一财经记者分析，这也意味着大厂对于芯片业务的价值评判标准正在改变。过去多年，大厂研发芯片首要诉求是满足自身庞大的计算需求，无论是百度的搜索和人工智能业务，还是阿里巴巴的云计算、大模型服务，拥有自研芯片都意味着有机会降低成本、优化软硬件协同，并减少对外部芯片供应商的依赖。但随着AI算力需求持续增长，芯片从大厂内部的基础设施，逐渐成为具备独立融资能力、可向外部客户输出的商业资产。
“分拆不是终点，而是一次‘去母体化’的压力测试。”艾媒咨询CEO张毅在接受第一财经采访时表示，除了关注技术实力，投资者将更严苛地考量：这些在大厂成长起来的芯片企业，能否真正摆脱对母体公司的高度依赖，在外部市场开疆拓土，建立多元化的客户群体，以及最终形成独立、可持续的盈利能力。
大厂为何分拆芯片业务？
市场已经开始尝试为这些资产单独定价。
年初时，摩根大通测算平头哥潜在估值约为250亿至620亿美元，这相当于阿里巴巴最新市值的10%-24%；摩根大通将昆仑芯的独立估值定在400亿至490亿美元，已远超百度市值。
张毅表示，大厂们选择分拆芯片业务，有释放估值的考虑，如果芯片业务继续留在集团内部，其作为稀缺AI资产的价值，可能受到母公司传统估值框架的限制。 此外AI芯片也是一个典型的高投入产业，未来独立上市，不仅能够为芯片业务建立更清晰的市场定价机制，还有助于解决融资优先级、团队股权激励和外部商业化等问题。
公告提到，独立上市有助于投资者分别评估平头哥和集团保留业务的价值，同时提升平头哥在客户、供应商及战略合作伙伴中的独立形象，并使其能够直接进入股权和债务资本市场。百度此前对昆仑芯的分拆安排也给出了类似解释，希望通过独立上市凸显昆仑芯的价值，吸引专注AI芯片领域的投资者，拓宽融资渠道等。
从更广泛的产业背景看，平头哥和昆仑芯的分拆上市计划，不是孤立的资本运作。
国产AI芯片企业已经掀起一轮集中上市潮。2025年12月，摩尔线程、沐曦股份先后登陆科创板，首日分别大涨425%和693%；壁仞科技、天数智芯相继挂牌港股；燧原科技今年9月登陆科创板，开盘涨超188%。
国产AI芯片的独立估值框架正在形成。张毅认为，随着更多芯片公司进入资本市场，投资者开始按照半导体企业的技术能力、业务规模和成长空间评估其价值。如果大厂不推动相关资产独立资本化，就可能错过这一波AI浪潮带来的市场机会。
产业需求也在发生变化。随着大模型应用从训练向推理拓展，AI算力的使用场景正在进一步分散。芯片企业除了服务母公司的大型计算集群，还需要面向运营商、金融、制造业以及各类AI应用企业拓展业务，独立的商业身份也更有利于其扩大合作范围。
分拆之后，阿里和百度依然拥有对核心算力资产的控制权，继续保留自研芯片与集团云计算、大模型业务之间的协同关系。
这种安排与海外云计算巨头的做法既有相似之处，也存在差异。
谷歌持续推进TPU芯片研发，亚马逊云科技则不断迭代Trainium和Graviton等自研芯片，均希望通过软硬件协同优化自身云服务的性能与成本。但谷歌和亚马逊目前并未将主要自研芯片业务独立上市，而是更多通过云计算平台向外部客户提供相关算力。
相比之下，阿里巴巴和百度的分拆业务上市计划，既可能释放长期研发投入所积累的资产价值，也意味着芯片公司需要从依赖集团战略投入，逐步转向依靠自身经营表现获得资本市场认可。
分拆只是开始
分拆上市能够为芯片业务打开新的融资渠道，但能否真正成长为具有持续竞争力的半导体企业，仍取决于技术产品和商业化能力。
从公开披露看，平头哥与昆仑芯都已经跨过了产品研发和实际业务部署的早期阶段。
其中，成立于2018年的平头哥由阿里巴巴内部团队与中天微系统整合而来。经过多年研发，已形成覆盖云端AI芯片、AI推理芯片、服务器CPU、企业级SSD主控等产品体系，具备较为完整的“端云一体”的全栈布局。
其优势来自阿里巴巴在芯片、云计算和大模型三个层面的协同能力。今年3月，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上披露，截至2026年2月，平头哥AI芯片累计交付超过47万片，年化营收规模已达到百亿元级别。超过60%的芯片通过阿里云服务于外部商业客户，覆盖互联网、智能驾驶、智能制造和金融等行业。
从技术迭代来看，今年9月，平头哥发布新一代AI训练和推理处理器真武V900，支持216GB显存、FP8和FP4精度，官方宣称其算力达到上一代M890的三倍，计划于2027年第一季度量产销售。 此外平头哥还发布了升级后的AI超节点服务器方案。
昆仑芯的技术起源于百度内部的AI加速计算需求，2021年开始独立融资和运营，长期聚焦云端AI加速芯片研发，并围绕AI芯片、加速卡、服务器和集群构建产品体系。
根据公开信息，2025年至今，昆仑芯已交付多个万卡级的P800集群，在互联网、金融、能源、制造等行业落地，交付规模从几十卡到数万卡。
此前有昆仑芯相关人士透露，目前外部业务的比重已经超过向百度内部供货。2025年，昆仑芯进入中国移动AI通用计算设备（推理型）相关集采项目，总份额排名第一，中标规模为十亿级别。今年昆仑芯还披露了与中国移动联合开发超节点智算服务器的进展。
从市场份额情况来看，据IDC数据，2025年中国AI加速卡市场中，华为昇腾出货81.2万张居首，平头哥以26.5万张位列第二，百度昆仑芯与寒武纪各出货11.6万张并列其后。
对于与国际领先产品之间的差距，吴泳铭今年3月曾表示，平头哥芯片、阿里云基础设施和千问大模型的深层次协同设计，提供更好的性价比，是一个关键差异化优势。这意味着，阿里并不单纯追求单颗芯片的性能领先，而是希望通过软硬件协同，在大模型训练和推理场景中实现更有竞争力的计算成本。
昆仑芯CEO欧阳剑此前在公开采访中曾表示，与英伟达等头部竞品相比，国产AI芯片在通用性、可编程性和软件生态上仍有差距，但在性能与性价比上各有千秋。他认为，国产芯片的突围路径是产品能力接近国际领先水平，并通过架构与软硬件协同创新在局部形成优势。
这也反映出国产AI芯片企业面临的共同考验：从完成流片、实现量产，到真正建立起成熟的竞争壁垒，是一场漫长的长跑。随着大模型训练和推理需求不断变化，国产AI芯片公司的竞争也已经从单纯比较算力性能，进一步延伸到软硬件生态、集群效率、供应链以及大规模部署的稳定性等综合实力。
微信编辑 | 七三
·联系我们
线索爆料：bianjibu@yicai.com
商务合作：business@yicai.com
推荐阅读
高盛，再度大砍黄金目标