凤凰网科技讯（作者/云飞） 11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。

阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。

据了解，平头哥成立于2018年，由阿里巴巴收购的中天微系统与达摩院芯片团队整合而来。

成立之初，平头哥主要服务于阿里巴巴内部业务，通过自主研发芯片降低对外部供应商的依赖，并围绕云计算、人工智能及终端设备构建芯片研发能力。

2026年9月，平头哥发布新一代AI芯片真武V900。据公司披露，其性能达到上一代M890的3倍，最多可支持50万颗芯片组成的超大规模集群，用于前沿大模型训练。阿里巴巴预计，真武V900将于2027年第一季度实现量产并上市。