IT之家 11 月 9 日消息，据 The Elec 今日核实确认，三星电子的半导体蚀刻工艺配方已泄露至美国半导体设备厂商泛林半导体（Lam Research）的韩国业务部门。
报道提到，泛林半导体为三星电子半导体产线供应蚀刻与沉积设备。设备运行过程中产生的数据，存储在生产厂区部署的监控服务器及其他系统当中。
根据与三星电子达成的协议，泛林半导体获准接收限定范围内的数据，用于设备性能优化与维护。此前由其韩国子公司 —— 泛林半导体韩国分公司向三星提交申请，以此获取上述数据。
但在该业务流程中，属于三星电子未授权对外移交的工艺配方信息，被发现以独立文件形式提供给了泛林半导体韩国分公司。三星电子于今年下半年察觉该事件。据调查，泛林半导体韩国分公司通过不合规申请，多次发生未授权的数据传输行为。
IT之家注意到，工艺配方记录着设备温度、压力、气体流量、处理时长等生产条件参数，属于承载半导体厂商独有工艺的核心技术资料。
一位知情人士表示：“三星电子总部层面似乎已将此事定性为一起重大技术泄露事件。”
部分业内观察人士认为，此次事件或是近期泛林半导体韩国分公司 CEO 人事更迭的诱因。该企业于 11 月 6 日宣布，任命金泰元（Kim Tae‑won）出任新任 CEO。2024 年 1 月就任、执掌这家韩国子公司约 2 年 9 个月的前 CEO 朴俊弘（Park Jun‑hong）卸任。
三星电子与泛林半导体韩国分公司均未回应 THE ELEC 的采访问询。