在2026年开放计算项目（OCP 2026）全球峰会上，英特尔展示了最新的硅光子技术发展蓝图，強調该技术将成为未来高性能计算（HPC）与人工智能（AI）数据中心的重要基础。英特尔数据中心系统与解决方案公司副总裁尼克·杜贝（Nic Dubé）在会上将硅光子形容为下一代系统架构的“黄金之锤”（Golden Hammer），并指出英特尔是目前唯一能够大规模量产300毫米磷化铟（InP）硅光子晶圆的高产能代工厂。
随着人工智能加速器规模的不断扩大，如何在海量图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）与内存资源之间快速搬移数据，已成为决定整体系统性能的关键因素。尼克·杜贝表示，传统的铜线互连正日益逼近物理极限，在传输距离、封装边缘带宽密度以及每比特传输能耗（pJ/bit）等方面均面临严峻瓶颈。要突破这些限制，数据中心架构必须加快从传统铜线向光互连演进，并将能耗目标推进至每比特低于5皮焦耳（5 pJ/bit）的水平。
在制造与核心技术层面，尼克·杜贝强调了英特尔在硅光子领域的两大核心竞争壁垒。首先，英特尔是目前行业内唯一拥有300毫米磷化铟硅光子大规模量产能力的晶圆代工厂，具备向整个行业规模化交付该技术的能力。在当前的光学收发器市场中，激光芯片与磷化铟材料的产能长期处于供不应求的状态，英特尔将磷化铟光源技术直接整合进300毫米大尺寸硅晶圆制程，大幅提升了制造效率与产能规模。其次，英特尔在集成激光器的可靠性方面拥有独特的长期验证记录。自2016年投入商用以来，英特尔已在硅光子领域深耕超过二十年，累计出货超过800万个光学收发器和3200万个集成激光器。对于希望采用集成光源设计的系统架构而言，这种经过大规模实际部署验证的可靠性至关重要。
在系统级应用与未来演进方面，英特尔正依托300毫米硅光子制程与集成磷化铟光源技术，全力推动共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）技术的发展，以实现更高密度的光互连。通过在封装层面直接引入光学互连接口，未来的AI与HPC基础设施不仅能够解决芯片间的高速通信瓶颈，还能将光互连从单纯的芯片级互连延伸至更大规模的计算资源池化与内存解耦，从而重塑下一代人工智能数据中心的整体系统架构。