美国科技股持续遭抛售，暴露了亚洲AI产业链新的风险点：不断走高的融资成本，或将掐断维持AI繁荣所需资本开支，威胁整条供应链企业盈利，而这条供应链正是本轮亚洲股市上涨的核心动力。

上周油价飙升至每桶110美元，创5月以来新高，通胀担忧升温，市场目光转向为建设AI基础设施而借入的数万亿美元资金。美国半导体板块连续八个交易日下跌，创下2008年以来最长连跌纪录，板块基准指数累计下跌约16%；纳斯达克100指数录得2025年4月以来表现最差的一周。

亚洲芯片厂商、印制电路板、精密元器件及生产设备等硬件供应商，是本轮AI热潮最大受益者。周一开盘前，该板块面临显著压力。

高盛编制的亚洲AI硬件股篮子上周大跌11%，为7月中旬以来最大单周跌幅。尽管台积电发布乐观营收展望，抛售势头仍未见放缓，反映市场对AI资本开支的担忧正向硬件全产业链扩散。

GAM投资管理驻苏黎世基金经理简・史・科尔特西表示：“融资成本就像引力，压制着AI繁荣。借贷成本上行，会增加基建项目融资难度，推迟资本支出。哪怕仅仅是延期，也会下调亚洲供应商盈利预期与估值。”

市场担忧的焦点，已经不再只是AI芯片需求能否维持，而是超大规模云厂商、新型云服务商能否持续融资部署算力基础设施，以及预期回报能否匹配庞大投资规模。

上周新型云服务商CoreWeave债券价格跌至困境水平，投资者质疑AI需求与营收能否支撑其扩张举债。该公司股价周五大跌12%，全周累计下挫25%，为去年11月之后最差单周表现。该事件凸显AI繁荣背后的融资风险；油价暴涨进一步加剧市场忧虑，通胀或将使融资成本维持高位。

台积电、SK海力士、三星电子供应AI计算所需芯片与内存，但它们的盈利最终依赖下游持续投入基建采购产品。元器件、设备供应商面临同样底层风险，而且对各个项目落地时间的能见度更低。

巴黎Financieredel’Echiquier基金经理凯文・内特称：“相比核心算力生态，下游受益企业承受更大的AI融资压力。简单来说，距离芯片主业越远，项目延期的风险越高。”

行业高管也发出融资风险警告，博通首席执行官陈福阳表示，资本约束，而非内存芯片或制造产能短缺，将成为AI增长最大瓶颈。

高德纳预警，到2030年，超3.5万亿美元AI基建投资或面临减值风险，投资规模或将超过能够支撑回报的营收水平。

瑞士宝盛董事总经理林伟贤称：“如果超大规模云厂商、新型云企业无力继续投资数据中心，将直接削减台积电、三星、SK海力士等亚洲供应商订单。当前市场情绪敏感，半导体铲子股将受到强烈利空冲击。”

AI基建投资已经成为亚洲股市核心主线，风险影响重大。数据显示，台积电、三星电子、SK海力士合计占MSCI除日本外亚洲指数近三分之一权重，占广义亚洲指数约五分之一，其上游供应商进一步放大亚洲市场对本轮资本开支周期的暴露度。

MSCI亚太指数年内涨幅前十的公司里，有八家为元器件厂商，个股涨幅均至少236%。一旦资本开支增速放缓或者项目推迟，高企的盈利预期与估值就会变得脆弱。

不过目前尚无证据显示融资紧张已经转化为订单下滑，部分投资者仍然相信旺盛需求能够支撑行业景气。

伦敦FederatedHermes全球新兴市场主管昆贾尔・加拉表示：“我们并不担心本轮芯片抛售，AI需求依旧强劲。”该基金超配韩国市场，并持有台积电股票。

责任编辑：江学思