10月16日，据财闻海外资讯，英伟达（NVDA.US）高级研究员尼古拉·内多维奇在SEMICON WEST 2026大会公开下一代共封装光学（CPO）技术——OOI（中介层上集成光学）。该方案将光学引擎从有机封装基板迁移至搭载运算芯片的中介层，电信号经中介层短布线直传，省去有机基板传输环节，从而提升带宽密度并降低功耗。英伟达已拿到样品原型。

同期公开高密度波分复用技术DWDM，实现单根光纤承载8个波长，单波长32Gb/s，单光纤总带宽256Gb/s。

以上两项技术目前仍处于研发阶段。内多维奇表示，正评估可落地到下一代产品的技术方案，并攻克阻碍商业化落地的难题。

英伟达已有Quantum-X Photonics与Spectrum-X Photonics两代CPO量产落地。为推动CPO大规模量产，英伟达联合台积电（TSM.US）、SPIL、康宁（GLW.US）、住友电工等多家企业搭建制造生态，涵盖封装整合、代工生产、外置激光光源、光纤器件供应及散热与测试等环节。

内多维奇称：“想要把 CPO 推向可大规模量产，离不开完整产业生态。核心是要有一批合作伙伴，能够配套完成封装前后检测、光纤对准、温控、散热、运维，保证光学引擎可以耐受整套封装组装工艺。”