快科技10月9日消息，国产GPU企业壁仞科技发布公告披露，其新一代产品已成功点亮，目前已完成启动测试并进入流片后验证阶段，其进度较先前配售时的预期更快。

壁仞科技还表示，新一代产品旨在大幅提升计算性能及效率，公司已推进其商业化准备工作，并制定了大规模的生产计划，预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。

为推进商业化准备，壁仞科技同日宣布与中金公司、瑞银集团订立配售协议，按每股31.08港元配售1.3亿股新H股，募资净额约40.2亿港元。

其中约70%用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，提前采购关键材料和组件并预留产能，应对AI芯片全行业供应紧张、交付周期延长的局面。

据快科技了解，今年年初壁仞已明确推进基于新一代架构的BR20X系列，原生支持FP8、FP4等更数据格式，性能预计超过NVIDIA H200。

后续壁仞还将推出面向云端训练与推理的BR30X，以及面向边缘侧的BR31X，预计2028年前后进入商业化阶段。

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