车规芯片出货，紫荆半导体跨过了千万颗关口。

这家由长城汽车孵化的企业，把开源指令集RISC-V送上了量产线。千万颗之外，更值得追问的是：在ARM长期占据的汽车芯片市场，RISC-V究竟走到了哪一步。

跑通RISC-V量产闭环

千万颗出货中，最具标志性的是M100：国内首颗基于开源RISC-V内核设计的车规级MCU，2025年12月18日量产上车，用于组合大灯、氛围灯、组合开关等车身控制环节。

图片来源：紫荆半导体

在近期举办的第六届智能汽车芯片生态大会上，长城汽车湖南紫荆半导体有限公司首席战略官兼总助许兴奎指出，汽车正从机械终端变为移动智能终端，单车芯片达千颗级别，成本占比由约5%升至20%。

但行业长期基于ARM架构，形成事实上的封闭。他以租房和建房作比：指令集既定，企业只能做“内部装修”，开源的RISC-V则相当于“自主建房”。

此外，国产芯片长期缺少上车机会，信任不足反过来压缩应用空间，形成恶性循环。

协作模式也在改变。过去是主机厂对接Tier1、Tier1再对接芯片厂的链式结构，如今主机厂深度介入，直接与芯片厂围绕场景和指标共同定义芯片，链条变成网状。许兴奎认为，这给了RISC-V机会，车企要的是差异化，而不是在别人的指令集上做有限修补。

紫荆的做法可以分两层看。技术上，公司称已自研15款以上核心IP，具备从设计、仿真验证到流片量产的完整能力，建成覆盖MCAL、底层驱动、实时操作系统及开发调试环境的软件工具链，通过ISO 26262 ASIL-D流程认证、ASIL-B产品认证、AEC-Q100及ISO 9001、ASPICE等认证。

落地上，许兴奎表示，M100的IP、制造、封测全部国产化，长城汽车、曼德光电参与定义和攻关，经过芯片层800余项、曼德光电1400余项及整车九大项测试，合作客户已超15家，可定制特性使开发周期缩短约40%、量产提前近12个月。

产品仍在铺开。M200计划2026年四季度投片，40nm工艺，场景延伸至组合仪表、T-BOX、网关、BCM、减震器、稳定杆；M300定位区域控制器，主打高算力、大容量、多IO；A100系列电源与驱动芯片补齐配套。

目前放量的产品集中在车身控制、电源与驱动等门槛相对较低的环节，智驾、座舱主控等高价值芯片仍由ARM主导，RISC-V车规整体尚处早期。许兴奎也承认，技术成熟度、软件生态、架构碎片化都是难题，标准制定是当务之急。

他判断RISC-V与ARM将长期共存，英飞凌、恩智浦、瑞萨均已布局，今年5月，紫荆联合长城汽车等组建RISC-V产业创新中心，意在补齐标准与测试规范。

第二曲线瞄准具身智能

车规业务起量后，紫荆把RISC-V的下一个落点选在具身智能。

这一方向依托长城汽车的生态布局。2025年，长城汽车与宇树科技股份有限公司签署战略合作协议，协议覆盖机器人技术研发、智能制造升级、智能整车创新，聚焦具身智能底层技术、“车+机器人”场景创新与整车智造升级，先期围绕“越野”场景，探索复杂环境中车与机器人的协同。

芯片层面，紫荆正在研发首款“小脑控制”芯片E100。据公司介绍，它基于RISC-V架构，采用模块化、可扩展设计，算力覆盖从低功耗关节控制到高性能主控，目标是为机器人提供计算基座。

逻辑上，车规级的功能安全与可靠性经验可以复用；机器人品类多、迭代快、对成本功耗敏感，也与RISC-V开源免费、可裁剪的特点相契合。

“小脑”管的是运动：多关节要实时协同，还要兼顾平衡，传感与执行之间的延迟必须压得足够低。这与汽车底盘、车身控制对实时性和功能安全的要求一脉相承。越野场景下，车与机器人或可分工配合，这类协同正是车规芯片厂跨界机器人的切口。

赛道增速确实可观。行业数据显示，2024年全球基于RISC-V的汽车MCU市场规模约2.91亿美元，预计2031年增至12.32亿美元；2025年全球具身智能芯片出货约80万颗，预计2032年市场规模接近208.4亿元人民币，年复合增长率42.2%。

汽车MCU是已验证的存量替代，具身智能芯片仍在爆发前夜：2025年全球出货仅约80万颗，E100也尚未量产，“车+机器人”能产生多大协同、订单何时落地，都需要时间回答。

许兴奎在会上表示，RISC-V开放共享、开源免费、高度可定制，并支持AI原生定制指令，是其切入智能驾驶、座舱和机器人的基础，但软件工具、兼容性与可靠性验证体系仍不健全，他预计未来3到5年，才会有更多RISC-V车规芯片涌现。短期看，机器人芯片难以贡献规模收入，更多是面向未来的布局。

更大的背景是国产替代的落差。许兴奎给出的数据是，去年国内汽车产量约占全球七成，国产芯片份额却只有百分之十几，紫荆希望参与推动这一份额从约10%升至35%以上，并计划通过整合并购走向平台型供应商。

从一家企业跑通量产，到整个行业实现自主可控，中间的标准、生态和信任，还得一步步补。